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资讯信息
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镜面抛光技术，太全了！
模具抛光通常使用油石条、羊毛轮、砂纸等，使材料表面发生塑性变形而去掉工件表面凸出部分到平滑面，一般以手工操作为主。 表面质量要求高的可采用超精研抛的方法，超精研抛是采用特制的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。抛光可达到Ra0.008 μm的表面粗糙度。
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半导体设备之CMP
晶圆制造过程主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化。作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光(CMP)指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。 2018年，全球CMP设备的市场规模18.42亿美元，约占晶圆制造设备4％的市场份额，其中中国大陆CMP设备市场规模4.59亿美元。