半导体行业抛光方案

XYT新誉通半导体研磨抛光材料，助您提升芯片制造精度与效率。

抛光液：含优质磨粒与精心调配的化学添加剂，氧化硅磨粒适配金属制程，氧化铈磨粒高效耐用，适配先进制程与封装。能满足硅、锗等多种半导体材料加工需求，适配 14nm 以下乃至 7 纳米及以下芯片工艺。

抛光垫：聚氨酯（PU）、聚酰亚胺等材质，分为多孔结构（增强储液能力）和非多孔结构（适用于精抛）。作用为承载抛光液，传递研磨压力，均匀去除晶圆表面材料，同时帮助排出研磨碎屑。

晶圆抛光的核心是抛光液与抛光垫的协同作用，前者提供化学与机械研磨力，后者保障研磨均匀性，辅助材料则用于维持抛光环境的洁净度和稳定性。这些材料的性能直接影响晶圆的平整度、良率及后续制程的可靠性，因此对纯度、粒度、配方精度的要求极高，是半导体制造中 “微米级加工，纳米级精度” 的关键支撑。

依托专业研发团队与多个研发平台，专利产品为技术护航，严格质控确保产品可靠。